TG300导热硅脂

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TG300导热硅脂隶属深圳市傲川公司。
中文名
TG300导热硅脂
隶    属
深圳市傲川公司
性    质
AOK品牌导热硅脂
目    的
满足高热流密度芯片的热管理要求

TG300导热硅脂TG300导热硅脂介绍

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TG300系列导热硅脂是深圳市傲川公司开发的一种高导热系数的AOK品牌导热硅脂,以满足高热流密度芯片(如CPU)及大功率器件(如IGBT 模块及SCR 模块)的热管理要求。可以有效降低散热器及发热源如CPU、IGBT 及SCR 等接触面之间的接触热阻。
TG300系列导热硅脂具有低油离度(趋向于零)、及非常优良的耐候性(包括耐高温及耐低温、耐水、臭氧、耐气候老化等),可以在-30℃~150℃的温度下长期使用,即使在+200℃以上的温度仍然能够保持对接触面的湿润。它主要应用于各种电子产品、功率管、可控制硅、电热堆、变频器、专用电源、稳压电源、散热设施之间的接触面、电视机、电脑主机、DVD、手机CPU 等部位是常用的导热材料。

TG300导热硅脂TG300导热硅脂特性

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l○导热系数:3.0W/m.k
○较低的热阻
○高一致性,具有成本效益
○长效可靠性

TG300导热硅脂TG300导热硅脂典型应用

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l○南北桥、CPU 与散热片或者壳体之间
l○LED 铝基板与灯壳之间,LED 电源模块与灯壳之间
l○散模组

TG300导热硅脂TG300导热硅脂参数表

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产品编号
TG300
产品描述
非硫化、导热混合物
形态
膏状
平均黏度
2,000,000 mPa·s/0.3rpm
比重
3.1 g/ml
颜色
灰色
热阻(ASTM D5470)(0.1mm, 40psi)
0.075℃·in/W
导热系数
5.0W/m·K
挥发份(120℃-4h)
<0.05%
固含量(120℃-4h)
99.9%
储存条件
密封、25℃、阴凉处
词条标签:
科技产品 电子产品